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Oft gestellte Fragen


  • Was muss ich tun, wenn ich einen neuen Speicher eingebaut habe?
    Nach dem Einbau des Moduls, müssen Sie zuerst das System einschalten und die Anzahl der MB beachten, die auf dem Startbildschirm erscheint. Diese Zahl sollte ungefähr der totalen Anzahl der MB (alte Anzahl + neue Module) in Ihrem System x 1000 entsprechen. In der älteren Platine meldet der Computer nach dem Einbau ein memory mismatch error und fragt, ob Sie den Setup möchten. Sie müssen mit dem Setup anfangen, ihn danach wieder verlassen und die Änderungen speichern. Wenn Sie Ihr System beim nächsten Mal wieder einschalten, meldet der Computer keinen mismatch error mehr.

  • Wie werden die Module angeschlossen?
    Auf unserer Seite steht ein spezieller Abschnitt über den Einbau von SIMM- und DIMM-Module. Klicken Sie hier, um zum Einbau zu gehen.

  • Brauche ich parity oder nicht?
    In den meisten Fällen finden Sie dies in dem Systembeschreibung ihrer Hauptplatine.

  • Was ist ECC und brauche ich das?
    ECC (Error Correction Code) steht für eine Kontrollmethode auf einem Speichermodul, die dafür sorgt, dass die Dateien richtig geschickt werden. Sie sucht nach Fehlern ohne Anzeige einer Fehlermeldung. Der Hersteller des Computers oder der Hauptplatine können hinweisen, ob Sie auf Ihrem Speicher ECC brauchen. ECC ist vornehmlich sinnvoll bei wichtigen Systemen.

  • Sind ECC und parity austauschbar?
    Sie können true parity in einem ECC-System, aber keinen ECC-Speicher in einem parity-System verwenden.

  • Was ist der Unterschied zwischen einem x3zwei-Modul und einem x36-Modul?
    Ein x32-Modul ist ohne „parity“ und einx36-Modul ist mit „parity“

  • Was ist der Unterschied zwischen Fast Page und EDO?
    EDO ist der Nachfolger von Fast Page und ist ungefähr 10 % schneller. EDO funktioniert meistens nicht in Kombination mit Fast Page-Speichern.

  • Ist es möglich, EDO und Fast Page zu kombinieren?
    Nur wenige Systeme unterstützen beide Typen, allerdings raten wir davon ab, in einem System zwei Speichertypen zu verwenden.

  • Was ist der Unterschied zwischen Gold- und Zinnkontakten auf meinem Speichermodul?
    Zahlreiche Computer- und Hauptplatinenhersteller melden in der Beschreibung ihrer Produkte, dass Module mit einer bestimmten Kontaktsorte angewendet werden müssen. Wenn ein Hersteller dies angibt, ist es immer am besten, den Anweisungen zu folgen, dennoch ist es nicht notwendig. Sie raten es deshalb, weil die Kontakte korrodieren können. Dies kommt bei extremen Bedingungen, wie z.B. bei Temperaturen von über 70° C vor und wenn die Module sehr alt sind. Selbst bei Korrosionsbildung ist die Gefahr von hierdurch verursachten Fehlern gering.

  • Wie viel Speicherkapazität kann ich in meinem Computer einbauen?
    Dies ist stark abhängig von der Hauptplatine. Die Antwort auf diese Frage finden Sie in der Beschreibung des Computers oder der Hauptplatine. Es ist auch möglich, dass im Nachhinein im Internet patches oder bios-upgrades erscheinen, die mehr Speicher auf Ihrer Hauptplatine zulassen. Dies müssen Sie auf der Seite des Hauptplatinenherstellers in Erfahrung bringen.

  • Was passiert, wenn das Speichermodul schneller oder langsamer ist als die empfohlene Geschwindigkeit?
    Module, die schneller sind als die empfohlene Geschwindigkeit, verursachen meistens keine Probleme (es sei, der Unterschied ist größer als 20 ns). Module, die langsamer sind als die empfohlene Geschwindigkeit, verursachen jedoch Probleme.

  • Kann ich Speichermodule mit verschiedenen Geschwindigkeiten in einer Hauptplatine miteinander kombinieren?
    Es ist tatsächlich möglich, diese miteinander zu kombinieren, solange der Unterschied nicht größer als 20 ns ist.

  • Kann ich in einer Platine sowohl EDO als auch SDRAM verwenden?
    Es gibt Hauptplatinen, die sowohl SIMM- als auch DIMM- Anschlüsse haben. Allerdings raten wir davon ab, EDO und SDRAM in einer Hauptplatine zu kombinieren, weil diese Module mit verschiedenen Spannungen arbeiten und damit die DIMM-Module nach einiger Zeit beschädigt werden können.

  • Worin liegt der Unterschied zwischen PC-66 und PC-100 SDRAM-Module?
    Der Unterschied liegt in der maximalen Umdrehungsgeschwindigkeit der Module. Die PC-66-Module sind für Hauptplatinen konzipiert, die maximal mit 66 MHz drehen und die PC-100-Module für Platinen mit einer maximalen Busgeschwindigkeit von 100 MHz. Die PC-100-Module können auch in 66MHz-Haupplatinen angewendet werden.

  • Gibt es einen Qualitätsunterschied zwischen den Speichermodulen?
    Ja, was Qualität anbelangt, gibt es sicherlich große Unterschiede zwischen verschiedenen Modulen. Zuerst gibt es Unterschiede in der Qualität des DRAM-Herstellers (Chips) auf dem Speichermodul. Es gibt nur ein paar große – und qualitativ gute – Hersteller und diese heißen: Samsung, Hyundai, LGS (Goldstar), Micron, Toshiba, Mitsubishi, Texas Instrument (jetzt Micron) und Fujitsu. Diese Hersteller produzieren ihrerseits auch mit verschiedenen Qualitätsniveaus. Es ist schwierig anhand der äußeren Erscheinung des Moduls festzustellen, ob das Modul gut ist. Ein paar wichtige Punkte sind: Die Marke des DRAM und die Anzahl der Chips dem Modul.

  • Ich habe einen Computer der A-Marke. Welche Speicher kann ich einbauen und bis wie viel MB kann ich maximal erweitern?
    Die Antwort auf Ihre Frage finden Sie wahrscheinlich auf superspeicher.com. Wenn Sie – mit dem Link auf dem Bildschirm – die richtige Marke und das richtige Modell auswählen, bekommen Sie die Antwort auf Ihre Frage.



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